• FPC柔性线路板制作工艺流程及PCB设计软件应用

    FPC柔性线路板(Flexible Printed Circuit)可以自由弯曲、卷绕、折叠,FPC柔性线路板是采用聚酰亚胺薄膜为基材加工而成的,在行业中又称为软板或FPC柔性线路板根据层数不同其工艺流程分为双面FPC柔性线路板工艺流程、多层FPC柔性线路板工艺流程。

    2017-12-29 FPC板 2015

  • 雅鑫达为您讲解pcb线路板中的电镀镍工艺

    pcb线路板低应力镍的淀积层,通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。 我们常说的pcb线路板镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍),通常要求镀层均匀细致,孔隙率低,应力低,延展性好的特点。

    2017-12-25 PCB 421

  • 雅鑫达的八种PCB表面处理工艺

    随着用户要求愈来愈高,环境要求愈来愈严,表面处理工艺愈来愈多,到底该选择那种有发展前景、通用性更强的表面处理工艺,目前看来好像有点眼花缭乱、扑朔迷离。PCB表面处理工艺未来将走向何方,现在亦无法准确预测。不管怎样,满足用户要求和保护环境必须首先做到!

    2017-12-15 雅鑫达 444

  • PCB工艺PK:喷锡VS镀金VS沉金

    PCB线路板沉金和镀金的区别?沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺,许多客户都无法正确区分两者的不同,甚至有一些客户认为两者不存在差别,这是非常错误的观点,必须及时更正。

    2017-12-15 PCB板 575

  • PCB线路板封装之BGA

    例如目检,湿敏水淮MSL,重工、成本、供应鍊、与Voiding〈空洞)等。一旦P-BGA封装器件吸水后,高温中经常会发生弯翘;否则易出现胀大、曝米花、与开裂,背有散热片者更容易出现上弯,常使得角球翘高而焊不好、260℃以上还会更加危险。

    2017-11-28 PCBA加工 497

  • 七种常见的pcb多层板表面处理工艺

    常见的pcb多层板表面处理工艺有:热风整平,有机涂覆(OSP),化学镀镍/浸金,浸银,浸锡等。

    2017-07-14 雅鑫达 573

  • pcb多层线路板电镀镍工艺介绍及故障原因与排除

    pcb多层线路板(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些pcb单面线路板,也常用作面层。

    2017-07-07 雅鑫达 315

  • pcb多层线路板电镀工艺知识

    一. pcb多层板电镀工艺的分类: 酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡 二. pcb多层板工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗

    2017-07-06 雅鑫达 312

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