• PCB线路板工艺 芯片封装技术详解

    BGA(ball grid array) 也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

    2018-01-10 雅鑫达 476

  • pcb多层线路板测试性技术发展之路

    微型封装元件和高密度pcb多层线路板带来测试新挑战 表面贴装器件尺寸的不断缩小和随之而来的高密度电路安装,对测试带来了极大的挑战。传统的人工目检即使对于中等复杂程度的电路板(如300个器件、3500个节点的单面板)也显得无法适从。

    2017-12-25 PCB板 419

  • 关于半导体行业中芯片市场增长预测值

    根据高德纳预测的数据表明全球半导体收入预计在3480亿年达到3480亿美元,将会比2016年增长了2.2%。这次预测的增长值是2.2%,比先前的预测“将会增长4%”降低了1.8%。据了解,这次已是第三次降低2017年半导体芯片市场的增长预期值。

    2017-11-10 雅鑫达 443

  • PCB线路板测试技术

    PCB线路板功用测试技术的复兴是外表贴装器件和电路板小型化的必定后果。任何零碎一旦小到难于探测基外部,所剩下原就只要一些和零碎外界打交道的输出输入通道了,而这正是功用测试的用武之地。

    2017-08-04 雅鑫达PCB 485

  • PCB多层板上芯片封装工艺

    板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在PCB多层板上,芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完成,芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完成,并用树脂掩盖以确保牢靠性。

    2017-08-04 雅鑫达PCB 340

上一页1下一页 转至第