SMT加工各种检测技术测试能力的对比

2020-04-09 雅鑫达电子 39

  AOI和AXI主要进行外观检查,如桥接、错位、焊点过大、焊点过小等,但无法对器件本 身问题及电路性能进行检查。其中AXI能检测出BGA等器件的隐藏焊点,以及焊点内气 泡、空洞等不可见缺陷。

  ICT和飞针测试注重于电路功能和元器件性能测试,如虚焊、开路、短路、元器件失效、 用错料等,但无法测量少锡和多锡等缺陷。ICT测试速度快,适合大批量生产的场合;而对 于组装密度高,引脚间距小等场合则需使用飞针测试。

  现在的PCB当双面有SMD时是非常复杂的,同时器件封装技术也日趋先进,外形趋向于 裸芯片大小,这些都对SMT板极电路的检测提出了挑战。具有较多焊点和器件的板子,没有一 点缺陷是不可能的。前面介绍的多种检测方法都有其各自测试特点与使用场合,但没有任何 一种测试方法能完全将电路中所有缺陷检测出来,因此需要采用2种甚至多种检测方法。

SMT加工各种检测技术测试能力的对比

  1) AOI + ICT

  AOI与ICT结合已经成为生产流程控制的有效工具。使用AOI的好处有很多,如降低 目检和ICT的人工成本,避免使ICT成为提高产能的瓶颈甚至取消ICT,缩短新产品产能提 升周期等。

  2)AXI +功能测试

  用AXI检验取代ICT,可保持高的功能测试的产出率,并减少故障诊断的负担。值得注 意的是,AXI可以检查出许多能由ICT检验的结构缺陷,AXI还能查出一些ICT查不岀的缺 陷。同时,虽然AXI不能査出组件的电气缺陷,但这些缺陷却可在功能测试中检出。总之, 这种组合不会漏掉制造过程中产生的任何缺陷。一般来说,板面越大,越复杂,或者探查越 困难,AXI在经济上的回报就越大。

  3)AXI + ICT

  AXI与ICT技术相结合是理想的,其中一个技术可以补偿另一个技术的缺点。

  AXI主要集中检测焊点的质量,ICT可决定元件的方向和数值,但不能决定焊点是否可 接受,特别是大的表面贴装元件包装下面的焊点。

  通过使用专门的AXI分层检查系统,能够减少平均40%的所要求的节点数量。ICTS 点数的减少,降低了夹具的复杂性和成本,也得到了更少的误报。使用AXI也将ICT处的第 一次通过合格率增加了 20%。通常在SMA焊接之后,诫品率不可能达到100%,或多或少会 岀现一些缺陷,有些缺陷属于表面缺陷,影响焊点的表面外观,不影响产品的功能和寿命,可 根据实际情况决定是否需要返修;但有些缺陷,如错位、桥接等,会严重影响产品的使用功能 及寿命,此类缺陷必须要进行返修或返工。