雅鑫达电子讲解pcb线路板板层全解析

2017-12-16 雅鑫达 372

PCB电路板板层全解析

一、PCB电路板板层的顶层底焊盘层:

toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的toppaset层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。

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topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层,solder:焊料paste:膏、糊mask:罩、膜、面层等简单的以top层为例来讲:1.solder层在protel 99SE里的全称是top solder mask,意思就是阻焊层,按字面的意思去理解就是给PCB上的走线上一层绿油,达到阻焊的目的,其实不然,在走线后如果不加solder层在走线上,绿油在PCB厂商那里制作的时候是默认要加的,如果加了solder层,PCB在做出来后,在此处就会看到裸露的铜箔。可以理解为镜相。

二、past层是在PCB贴片之前做钢网的时候用的,用来涂锡膏,贴片的电子元件贴在锡膏上进行回流焊DrillGuide和DrillDrawing的区别:

1、DrillGuide是用于导引钻孔用的,C8051芯片解密,主要是用于手工钻孔以定位

2、DrillDrawing是用于查看钻孔孔径的在手工钻孔时,这两个文件要配合使用。不过现在大多是数控钻孔,所以这两层用处不是很大。在放置定位孔时不用特意在这两个层上放置内容,只要在Michanical或TOPLAYER或bottomlayer层上放上相应孔径的过孔过焊盘即可,只不可要将盘径放置小一些。

至于Michanical和MultiLayer这两层是这样的:

1、Michanical是机械层,用于放置机械图形,如PCB的外形等

2、MultiLayer可以称为多层,在这层上放置的图形在任何层上都有相应的图形,并且是不会被丝印上阻焊剂的keepout层其实并不是用于画PCB外形的,keepout层的真正用途是用于禁止布线,也就是说在keepout层上放置图形后,在布线层上(如:toplayer和bottomlayer)的相应位置是不会有相应的图形铜箔出现,并且是所有的布线层。而Michanical层上放置图形后是不会出现这种情况的。

三、机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜一时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符,就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的toppaset层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层,multilaye这个层实际上就和机械层差不多了,顾名恩义,这个层就是指PCB板的所有层。

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1、"层(Layer)"的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的"层"的概念有所同,Protel的"层"不是虚拟的,而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今,由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求,一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔,例如,现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层(如软件中的Ground Dever和Power Dever),并常用大面积填充的办法来布线(如软件中的ExternaI P1a11e和Fill)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓"过孔(Via)"来沟通。有了以上解释,就不难理解"多层焊盘"和"布线层设置"的有关概念了。举个简单的例子,不少人布线完成,到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘,其实这是自己添加器件库时忽略了"层"的概念,没把自己绘制封装的焊盘特性定义为"多层(Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是,一旦选定了所用印板的层数,务必关闭那些未被使用的层,免得惹事生非走弯路。


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