WM8326 SMT贴片加工对策

2017-11-23 PCBA加工 391

WM8326 为双排的QFN 封装,其间距相对较小,对SMT贴片工艺要求比较高。


目前在试产中发现客户在SMT贴片加工后出现短路或虚焊问题,经分析,主要问题如下:


1.> 中间的散热焊盘锡膏太多,致使IC 容易出现虚焊问题;


2.> 大电流pin 脚B8,B7,B6,B5,A7,A8 ,M1,N1,R1,U1,L1,P1钢网开孔过大,导致这些pin脚与周围pin脚短路;


(红色为DCDC 电源输入,橙色DCDC 电源输出,黑色GND)

SMT贴片加工

对策:


1.> PCB layout时,中间接地大焊盘不推荐使用大直径PTH孔,可以使用多个直径0.1mm的小PTH孔;

2.> PCB建议使用沉/镀金工艺;

3.> PCB上防焊绿油高度要低于焊盘;

4.> 锡膏/钢网厚度0.1mm,常用锡膏(颗粒大小25~45um);

5.> 激光钢网,电镀抛光;

6.> 钢网请按如下设计开(缩小图中12个尺寸较大的pin的开孔,进一步拉开这12个脚之间的距离):蓝色与灰色相邻部:蓝色pin下边框向上缩0.02mm,灰色pin上边框向下缩0.01mm;灰色与灰色相邻部:内排灰色pin右边框向左缩0.01mm,外排灰色pin左边框向右缩0.01mm;


7.> 建议在批量前的试产阶段,用X光检查WM8326焊接是否可靠,避免大批量生产不良。


责任编辑:雅鑫达,PCBA一站式服务商!