PCB线路板工艺 热压熔锡焊接介绍

2017-11-22 PCBA加工 416

热压熔锡焊接的原理


热压熔锡焊接的原理是先把锡膏印刷于电路板上,然后利用热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。通常是将软板焊接于PCB线路板上,如此可以达到轻、薄、短、小目的。另外还可以有效降低成本,因为可以少用1~2个软板连接器。


一般的热压熔锡焊接热压机,其原理都是利用脉冲电流流过钼、钛等具有高电阻特性材料时所产生的焦耳热来加热热压头,再藉由热压头加热熔融PCB线路板上的锡膏以达到焊接的目的。既然是用脉冲电流加热,脉冲电流的控制就相当重要,其控制方法是利用热压头前端的电热偶线路,反馈实时的热压头温度回电源控制中心,藉以控制脉冲电流的讯号来保证热压头上温度的正确性。

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热压熔锡焊接的制程控制


1. 控制热压头与待压物之间的间隙。热压头下降到待压物时,必须与待压物完全平行,这样待压物的受热才会均匀。一般的做法是先松开热压头锁在热压机上的螺丝,然后调成手动的模式,将热压头下降并压住待压物时,确认完全。


2. 接触后再把螺丝锁紧,最后再抬起热压头。通常待压物为PCB线路板,所以热压头应该压在PCB线路板上,最好找一片未上锡的板子来调机比较好。


3. 控制待压物的固定位置。一般的待压物为PCB线路板及软板,需确认PCB线路板及软板可以被固定于治具载台上,同时需确认每次下压HotBar时的位置都是固定的,尤其是前后的方向。没有固定的待压物时容易造成空焊或是压坏附近零件的质量问题。为了达到待压物固定的目的,设计PCB线路板及软版时,要特别留意增加定位孔的设计,位置最好在熔锡热压的附近,以避免下压时FPCB线路板移位。


4. 控制热压机的压力。


5. 是否需添加助焊剂?可酌量添加助焊剂以利焊接顺利。当然,可以不加就达成目标最好。


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