PCBA加工中产生润湿不良的现象及解决方案

2017-10-20 雅鑫达

在pcba加工中,当焊锡表面张力遭到破坏的时候,就会造成表面贴装元件的焊接不良。下面雅鑫达电子的技术员就给大家介绍一下pcba加工中的润湿不良和立碑现象的产生及其分析。

PCBA加工

1.润湿不良

现象:焊接过程中,基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应,造成少焊或漏焊。

原因分析:

(1)焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。

(2)当焊料中残留金属超过0.005%时,焊剂活性程度降低,也会发生润湿不良的现象。

(3)波峰焊时,基板表面存在气体,也容易产生润湿不良。

解决方案:

(1)严格执行对应的焊接工艺;

(2)pcb板和元件表面要做好清洁工作;

(3)选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。

2.立碑

现象:元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。

原因分析:

(1)回流焊时温升过快,加热方向不均衡;

(2)选择错误的锡膏,焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误;

(3)电子元器件本身形状容易产生立碑;

(4)和锡膏润湿性有关。

解决方案:

1.按要求储存和取用电子元器件;

2.合理制定回流焊区的温升;

3.减少焊料熔融时对元器件端部产生的表面张力;

4.合理设置焊料的印刷厚度;

5.Pcb需要预热,以保证焊接时均匀加热。

在pcba加工中,确保贴装各个环节的安全并正常操作,是保证贴片质量的必要途径。雅鑫达电子(www.yxdelec.com)也将持续改进smt贴装工艺,为客户提供更优质的服务!


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