PCBA加工的质量标准

2017-09-23 雅鑫达

PCBA加工的质量标准是什么呢?验收PCBA加工产品时又该检测那些方面呢?下面雅鑫达的技术员将与你分享PCBA加工产品的验收标准:

一、检验环境:

1、检验环境:温度:25±3℃,湿度:40-70%RH 

2.在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定 

二、抽样水准 :

QA抽样标准:执行GB/T2828.1-2003  II级检验一次抽样方案 

AQL值: CR:0   MAJ: 0.25   MIN:0.65 

三、检验设备:

BOM清单、放大镜、塞尺、贴片位置图

PCBA加工

四、验收标准:

1.反向:

元件上的极性点(白色丝印)与PCB板二极管丝印方向一致 (允收)

元件上的极性点(白色丝印)与PCB板二极管丝印不一致 。(拒收) PCB线路板_SMT贴片加工_PCBA加工-【雅鑫达】PCBA一站式服务商!

2.锡量过多:

最大高度焊点(E)可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部,但不能接触元件体(允收)

焊锡已接触到元件体顶部。(拒收) 

3.反白:

有暴露存积电气材质的,片式元件将材质面与印制面贴装方向相反,Chip零件每Pcs板只允许一个≤0402的元件反白。(允收)

有暴露存积电气材质的,片式元件将材质面与印制面贴装方向相同,Chip零件每Pcs板两个或两个以上≤0402的元件反白。(拒收) PCB线路板_SMT贴片加工_PCBA加工-【雅鑫达】PCBA一站式服务商!

4.空焊:

元件引脚与PAD之间焊接点湿润饱满,元件引脚无翘起 (允收)

元件引脚排列不共面,妨碍可接受焊接。(拒收) 

5.冷焊:

回流过程锡膏完全延伸,焊接点上的锡完全湿润且表面光泽。(允收)

焊锡球上的焊锡膏回流不完全,锡的外观呈现暗色及不规则,锡膏有未完全熔解的锡粉。(拒收) PCB线路板_SMT贴片加工_PCBA加工-【雅鑫达】PCBA一站式服务商!

6.少件:

BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件 (拒收)

BOM清单要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件,在不该有的地方,出现多余的零件。(拒收) 

7.损件

任何边缘剥落小于元件宽度(W)或元件厚度(T)的25%,末端顶部金属镀层缺失最大为50%(各末端) (允收)

任何暴露点击的裂缝或缺口,玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤,任何电阻材质的缺口,任何裂缝或压痕。(拒收) PCB线路板_SMT贴片加工_PCBA加工-【雅鑫达】PCBA一站式服务商!

8.起泡、分层:

起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。(允收)

起泡和分层的区域超出镀通孔间或内部导线间距的25%,起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气间隙。(拒收)PCB线路板_SMT贴片加工_PCBA加工-【雅鑫达】PCBA一站式服务商!

只有严格执行验收规程才能保证PCBA加工产品的质量。只有更加注重质量,才能在竞争日益激烈的市场求得生存。 


责任编辑:雅鑫达,专业的PCBA一站式服务商!


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