随着科技的进步，电子产品做得是越来越轻薄短小，相对地电子零件也就越来越细，连PCB线路板(PCB)的厚度也越来越薄，0.5mm是我知道目前最薄的PCB线路板厚度，这样薄的PCB线路板在经过SMT Reflow(回焊炉)的高温时，非常容易因为高温而出现板子变形，甚至零件掉落炉内的问题
2017-12-01 SMT贴片 831
执行COB制程以前，必需要先完成SMT贴片加工作业，这是因为SMT贴片加工需要使用钢板(stencil)来印刷锡膏，而钢板必须平铺于空的PCB线路板 (bare PCB)上面，可以想象成使用模板喷漆
2017-12-01 SMT贴片 1419
组装后利用X-ray可看到BGA腹底隐藏銲点的搭桥、开路、銲料不足、銲料过量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出现的空洞等缺失。下表为各种检验手法可实施的场合及功效。
2017-11-24 SMT贴片 626
此项XY曲线之X时间轴共区分为12小时，V轴之重量变化则可从0到上述的饱和失重为止。其做法是将已吸湿饱和的封件从温湿箱中取出，并在室温中稳定15分钟到1小时的时段内再送入烤箱，并按既定温度与时程进行烘烤以驱除水气。然后再取出冷却，且在1小时内完成初步称重。
2017-11-24 SMT贴片 1289
总之，材料在电子电路板生产厂家中却起着举足轻重的作用。设计、制备、操作、以及管理人员应该加以充分的重视。开发研制新型优质的绿色材料、积极优化质量与工艺，对我国的环境、健康和电子封装工业有积极重要的意义。
2017-11-23 PCBA加工 853
WM8326 为双排的QFN 封装，其间距相对较小，对SMT贴片工艺要求比较高。目前在试产中发现客户在SMT贴片加工后出现短路或虚焊问题，经分析，主要问题如下：
2017-11-23 PCBA加工 665
目前RK903/RK901 在生产中出现一些问题，主要体现在两个方面：Pad 不上锡致使虚焊或者Pad 之间存在短路。
2017-11-22 PCBA加工 741
热压熔锡焊接的原理是先把锡膏印刷于电路板上，然后利用热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。通常是将软板焊接于PCB线路板上，如此可以达到轻、薄、短、小目的。另外还可以有效降低成本，因为可以少用1~2个软板连接器。
2017-11-22 PCBA加工 682
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