• OSP工艺-pcb多层板表面处理

    1. OSP主要成分浓度:烷基苯并咪唑或类似成分(咪唑类)是OSP药液中的主成分,其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在。

    2017-07-25 雅鑫达 796

  • PCB多层板价格解析

    PCB多层板价格由以下多种因素组成: 一、PCB多层板线路板所用材料不同 以普通双面板为例,板料一般有FR-4,CEM-3等,板厚从0.6mm到3.0mm不等,

    2017-07-21 雅鑫达 806

  • pcb线路板机械加工详解

    ​pcb多层板pcb线路板机械加工的对象是pcb多层线路板基材覆铜箔层压板。覆铜箔层压板是采用胶黏剂将绝缘材料和铜箔通过热压制成的。

    2017-07-19 雅鑫达 627

  • pcb线路板基本原则

    元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致,布线方向最好与pcb线路板图走线方向相一致,因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测,故这样做便于生产中的检查,调试及检修(注:指在满足pcb线路板性能及整机安装与面板布局要求的前提下)。

    2017-07-19 雅鑫达 545

  • pcb多层线路板行业所面临的机遇和挑战

    当pcb多层板原材料价格大幅上涨,厂商无利可图。一方面,pcb多层板厂商可能会通过节省其他成本来缓和原材料带来的压力;另一方面,有单不敢接可能成为常态,pcb多层板企业势必面临的是兼并或者倒闭的局面。

    2017-07-14 雅鑫达 1045

  • pcb多层板散热技巧解析

    pcb多层线路板的散热是一个非常重要的环节,那么pcb多层线路板板散热技巧是怎样的,下面我们一起来讨论下。

    2017-07-13 雅鑫达 1572

  • 国内pcb多层线路板企业如何在新形势下做大做强?

    近年来,pcb多层线路板行业已成为全球性大行业,全球约有超过2800家印制线路板企业,产值规模已超过500亿美元,占电子元件产业总产值的1/4以上,是各个电子元件细分产业中比重最大的产业,且比例呈现上升趋势,是电子元件产业未来发展的主要支柱。

    2017-07-12 雅鑫达 488

  • pcb多层板中覆铜层的压板问题

    制造任何数量的pcb多层板而不碰到一些问题是不可能的,这主要归咎于pcb多层板覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时,看来也常常是因为pcb多层板基板材料成为问题的原因。

    2017-07-12 雅鑫达 678