• PCB线路板工艺-OSP表面处理

    1、PCB线路板 来料应采用真空包装,并附上干燥剂及湿度显示卡。运输和保存时,带有OSP的PCB线路板之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。

    2018-01-03 PCB 1384

  • PCB线路板工艺-二氧化碳(CO2)激光器设备加工技术

    随着PCB线路板的高密度互联设计及电子科技术的进步,二氧化碳(CO2)激光器加工设备已成为电路板(线路板)厂家加工PCB线路板微孔的重要工具,二氧化碳(CO2)激光器与UV光纤激光器是PCB厂家常用的激光加工设备.激光加工PCB微孔工艺技术的发展也是一日千里。

    2018-01-03 PCB板 930

  • 铝基板制作规范及铝基板生产流程

    铝基线路板厂都会有相应的铝基板制作规范及铝基板生产流程指引,铝基板制作规范是生产准备工作的主要依据也是铝基板厂家的主要技术文件,完善的铝基板生产流程指引是线路板厂家高效执行精细化管理的实务举措。

    2018-01-02 PCB 1308

  • PCB线路板等离子体切割机蚀孔工艺技术

    线路板厂家生产高密度多层板要用到等离子体切割机蚀孔及等离子体清洗机.大致的生产工艺流程图为:PCB芯板处理→涂覆形成敷层剂→贴压涂树脂铜箔→图形转移成等离子体蚀刻窗口→等离子体切割蚀刻导通孔→化学电镀铜加工→图形转移形成电气互连导电图形→表面处理。

    2018-01-02 PCB 819

  • PCB线路板生产工艺流程

    PCB生产工艺流程图有很多种,根据电路板的层数及线路板的制作工艺分为:双面电路板工艺流程、多层线路板工艺流程、PCB电镀铜工艺、CNC数控车床加工流程、PCB线路图形转移及外形加工几个主要的生产工艺流程。

    2018-01-02 PCB板 869

  • PCB线路板电镀加工孔化镀铜工艺技术介绍

    线路板厂家生产多层阻抗线路板所采用电镀孔化镀铜加工技术的主要特点,就是在有“芯板”的多层PCB板线路板中所形成的微导通孔的盲埋孔,这些微导通孔要通过孔化和电镀铜来实现层间电气互连。这种盲埋孔进行孔金属化和电镀时最关键的是电镀液的进入和更换方面。

    2017-12-29 PCB板 927

  • 批量固定位PCB线路板短路的一种补救办法

    一般情况下,PCB线路板出现短路,补救的办法就是用刻刀将短路的地方割开,再涂上一层绝缘的阻焊就算完成。当批量出现固定的地方短路,手工来割开就非常麻烦,耗时费力,质量也非常没有保障

    2017-12-29 PCB板 771

  • 晶振厂家供应链汇总

    PCB线路板生产厂家生产的每个单片机系统里都有晶振(晶体震荡器),在单片机系统里晶振的作用非常大,他结合单片机内部的电路,产生单片机所必须的时钟频率,单片机的一切指令的执行都是建立在这个基础上的,晶振的提供的时钟频率越高,那单片机的运行速度也就越快。

    2017-12-27 PCBA 1016