• 无铅焊接的IMC与锡须(二)有铅与无铅IMC

    PCB线路板制作低温柔软的焊接,一向都是以共熔(或共晶)组成的锡铅合金(S n 6 3/Pb 3 7)为主。不但品质良好,操作方便,可靠度优异,而且还技术成熟,供应无缺,价格低廉,这些都要归功于铅的参与。

    2017-12-06 PCB加工 713

  • SMT钢网制作及验收应该注意哪些事项?

    钢网制作对于SMT工艺来讲至关重要,它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满,从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。

    2017-12-06 PCBA加工 889

  • PCB线路板工艺 SMT PoP CoC三种自动焊接工艺的流程与实现可能性

    一般我们较常看到的SMT贴片方式都是一个萝卜一个坑,就是一块地只能有一家透天的平房,不过近来电子零件封装的技术日新月异,再加上尺寸被要求越做越小

    2017-12-04 SMT贴片 1146

  • SMT贴片工艺 合成石过炉托盘

    随着科技的进步,电子产品做得是越来越轻薄短小,相对地电子零件也就越来越细,连PCB线路板(PCB)的厚度也越来越薄,0.5mm是我知道目前最薄的PCB线路板厚度,这样薄的PCB线路板在经过SMT Reflow(回焊炉)的高温时,非常容易因为高温而出现板子变形,甚至零件掉落炉内的问题

    2017-12-01 SMT贴片 830

  • PCB线路板工艺 COB与SMT贴片的制程先后关系

    执行COB制程以前,必需要先完成SMT贴片加工作业,这是因为SMT贴片加工需要使用钢板(stencil)来印刷锡膏,而钢板必须平铺于空的PCB线路板 (bare PCB)上面,可以想象成使用模板喷漆

    2017-12-01 SMT贴片 1413

  • PCB线路板品质检查及SMT贴片加工技术的缺失

    组装后利用X-ray可看到BGA腹底隐藏銲点的搭桥、开路、銲料不足、銲料过量、掉球、失淮、爆米花,以及最常出现的空洞等缺失。下表为各种检验手法可实施的场合及功效。

    2017-11-24 SMT贴片 626

  • PCB线路板MSL的考核及分析

    此项XY曲线之X时间轴共区分为12小时,V轴之重量变化则可从0到上述的饱和失重为止。其做法是将已吸湿饱和的封件从温湿箱中取出,并在室温中稳定15分钟到1小时的时段内再送入烤箱,并按既定温度与时程进行烘烤以驱除水气。然后再取出冷却,且在1小时内完成初步称重。

    2017-11-24 SMT贴片 1281

  • 新一代绿色电子封装材料

    总之,材料在电子电路板生产厂家中却起着举足轻重的作用。设计、制备、操作、以及管理人员应该加以充分的重视。开发研制新型优质的绿色材料、积极优化质量与工艺,对我国的环境、健康和电子封装工业有积极重要的意义。

    2017-11-23 PCBA加工 850