• 静电对电子产品损害的形式及特点

    静电的基本物理特性为:吸引或排斥;与大地有电位差;会产生放电电流。基于此,静电损害有以下3种形式:

    2018-04-26 雅鑫达电子 1357

  • 模块化PCB开发板Modulo—让你随心所欲的电子开发

    最近一款新产品的横空出世可能要让很多电子制作爱好者兴奋不已了,这款产品名为Modulo,是一款基于Arduino平台的可卸式的组装PCB电路板模块,目前售价为59美元。

    2018-04-23 雅鑫达电子 1303

  • SMT贴片加工中回流焊的结构和焊接曲线

    回流焊的结构如下: ①总电源开关:I接通电源;O断开电源。 ②彩色显示器:显示操作信息,方便操作者了解目前工作状态,准确显示机器当前各项参数 。

    2018-04-23 雅鑫达电子 1116

  • 无铅烙铁焊接的主要困难和对应策略

    所谓无铅烙铁焊接就是指焊接PCB线路板时所用的焊锡中不允许含有Pb,而目前常用的焊锡中Pb的含量高达40%。实现无Pb烙铁焊接的关键是要寻找一种能替代目前有铅焊锡的不含铅的无 Pb焊锡。有铅焊锡已使用上百年了,就是因为这种焊锡具有一系列优越的性能且价格便宜、储量充足 。

    2018-04-23 雅鑫达电子 498

  • PCB工艺 PCB线路板设计基础知识

    印刷电路板(Printed circuit board,PCB多层板)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是 镶在大小各异的PCB多层板上。

    2018-01-15 PCBA 928

  • PCB工艺 PCB多层板的层的详细解释

    a.信号层(Signal Layers): 信号层包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。这些层都是具有电气 连接的层,也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层,该层中布的是导线。

    2018-01-15 PCBA 1731

  • PCB工艺 PCB线路板生产工艺流程

    为了更好的让客户对线路板制作流程有更深的了解,现将线路板的制作流程做如下说明: 在电子装配中,印刷PCB线路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。

    2018-01-13 PCB板 717

  • PCB线路板工艺-OSP表面处理

    1、PCB线路板 来料应采用真空包装,并附上干燥剂及湿度显示卡。运输和保存时,带有OSP的PCB线路板之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。

    2018-01-03 PCB 1382