• pcb多层板中覆铜层的压板问题

    制造任何数量的pcb多层板而不碰到一些问题是不可能的,这主要归咎于pcb多层板覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时,看来也常常是因为pcb多层板基板材料成为问题的原因。

    2017-07-12 雅鑫达 678

  • pcb多层覆铜板市场情况

    由于全球主要pcb线路板制造商纷纷在中国设厂,所产生的产业群聚效应为我国pcb线路板上下游制造商带来了发展良机。pcb多层覆铜板是pcb线路板的电路承载基础,而印制线路板是绝大多数电子产品不可缺少的主要部件。

    2017-07-11 雅鑫达 648

  • pcb线路板打样或中小批量线路板生产流程

    一、 单面松香板(不用钻孔,用模具冲孔) 开料 —— 丝印线路(黑油)—— 蚀刻 —— 蚀刻QC ——手钻管位孔 —— 丝印UV绿油 —— 丝印字符 —— 冲板 —— V-CUT (连片)—— 过松香 —— FQC ——FQA —— 真空包装出货

    2017-07-11 雅鑫达 924

  • 丝网印刷在pcb多层板制造中的应用

    随着网印技术的不断发展,用于pcb多层板行业的新型网印材料、网印工艺及检测设备已日臻完善,使得当前的网印工艺技术能够适应高密度的pcb多层板生产。丝网印刷在pcb多层板制造中的应用主要有以下三个方面:

    2017-07-10 雅鑫达 576

  • pcb多层板表面阻焊层的应用

    ​pcb多层板的阻焊膜是一个永久性的保护层,它不仅在功能上具有防焊、保护、提高绝缘电阻等作用,而且对pcb多层板的外观质量也有很大影响。

    2017-07-10 雅鑫达 717

  • 组装pcb多层线路板的检测方法

    为完成pcb多层线路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。

    2017-07-07 雅鑫达 840

  • pcb多层线路板表面最终涂层概述

    pcb多层线路板制造的最终涂层工艺在近年来已经经历重要变化。这些变化是对克服HASL(hot air solder leveling)局限的不断需求和HASL替代方法越来越多的结果。

    2017-07-07 雅鑫达 560

  • pcb多层线路板电镀镍工艺介绍及故障原因与排除

    pcb多层线路板(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些pcb单面线路板,也常用作面层。

    2017-07-07 雅鑫达 556