产品分类：集成系统主板
所用板材：FR-4 TG170
层数：20层
板厚：3.0+/-0.25mm
表面处理方式：沉金
应用领域：通讯
特点：高多层线路 盲埋孔 0.2MM/BGA 阻抗控制
航天电子产品客户选择雅鑫达电子的5大理由
1各种国际顶级知名品牌原材料生益联茂
KB Rogers.Taconic.Arlon.Nelco.Isola Bergquist
2通过德国TV国际ISO体系认证，严格按照国际质量体系标准管控.严格执行品质PDCA循环流程，持续提升产品性能
3超过20人的工艺技术研发团队，具备及航天产品技术开发经验确保产品 性能稳定
4 领先的工艺能力3mil/3mil的最小线宽线距，阻抗公差控制在±5%.PTH孔径公差 +/-0.05mm，钻孔精度 +/-0.05mm
5 离子色谱测试仪，恒温恒湿仪，TMA热机械分板仪等多种可靠性检验设备
责任编辑：雅鑫达